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科技资本深度对接,人才金融双向互动|绍兴市召开第四次集成电路人才服务例会
    来源:330海外英才网    更新时间:2021/4/26    

 

425日下午,绍兴市召开第四次集成电路人才服务例会暨专项金融服务推进会,协调解决集成电路企业金融领域的难点堵点问题,推进集成电路重点人才工作。市委组织部副部长、市委人才办常务副主任王国飙参加会议并讲话,全市25家集成电路头部企业代表参加会议。

 

会议指出,绍兴集成电路产业要发展壮大,要打造千亿“芯”高地,需各方集聚合力、共谋发展。全市金融机构要具备发展眼光、注重长远利益,敢于突破制度和规则的限制,积极向上争取政策和资源,大力创新金融产品和服务模式,切实为集成电路企业提供专业化融资服务。相关部门要进一步完善机制、优化布局,运用好产业引导基金和人才发展基金的杠杆作用,加大集成电路上下游产业链的延伸投入。相关企业也要立足本职、勇于创新,不断推动“卡脖子”技术领域的研发攻关与成果转化,加快实现跨越式发展。

 

会上,招商银行总行集成电路行业负责人杨新、上海证券交易所发行上市服务中心长三角部副总金晶、海通证券投行部高级副总裁徐亦潇、北京方富资本董事长郑之华围绕企业关心的能不能上市,如何去上市?能不能融资,如何去估值?能不能贷到款,如何投贷联动等三方面问题,在技术层面进行系统辅导。

 

在互动交流环节,参会企业就财务筹划、资本运作、产业政策、前沿技术等问题进行深入的交流探讨。市金融办、市经信局、市科技局、市人社局、市教育局以及越城区、上虞区有关部门就现场提出的问题逐一进行了回应。

 

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